外觀設(shè)計：

模組尺寸

DSM-100有兩列引腳（2*8），每個引腳之間的距離是2mm。

尺寸：16±0.35毫米（W）×24±0.35毫米（L）×3.4±0.15毫米（H）

引腳定義

電氣參數(shù)

電氣參數(shù)

射頻參數(shù)

Sub-GHz射頻發(fā)射機特性為915mhz頻帶

除另有說明外，典型條件為:T=25℃，VREGVDD=AVDD=IOVDD=3.3V。晶體頻率=39 mhz。射頻頻段915mhz。

Sub-GHz射頻發(fā)射機特性為915MHz頻帶，+14dBm

該表僅用于+14dBm的O-QPSK PHY。典型條件為:T=25℃，VREGVDD=AVDD=IOVDD=3.3V。晶體頻率= 39 mhz。RF中心頻率912MHz。

Sub-GHz射頻接收機特性為915mhz頻帶

除另有說明外，典型條件為:T=25℃，VREGVDD=AVDD=IOVDD=3.3V。晶體頻率=39 mhz。射頻頻段915mhz。

Sub-GHz射頻發(fā)射機特性為868 MHz頻帶

除另有說明外，典型條件為:T=25℃，VREGVDD=AVDD=IOVDD=3.3V。水晶頻率= 39 mhz。射頻頻段868mhz。

Sub-GHz射頻發(fā)射機特性為868 MHz頻帶

除另有說明外，典型條件為:T=25℃，VREGVDD=AVDD=IOVDD=3.3V。水晶頻率= 39 mhz。射頻頻段868mhz。

天線信息

天線類型

采用板載PCB天線或Ipex天線。

降低天線干擾

當模塊使用板載PCB天線時，為保證Zigbee性能的更優(yōu)化，建議天線與其他金屬部件的距離至少為5mm。為避免影響天線的輻射性能，請避免銅線或在PCB上沿天線區(qū)域留下痕跡。

天線以上該紅色區(qū)域內(nèi)請勿放置金屬（圓弧尺寸 建議直徑3cm以上）

固件

對接支持

A. API

支持定制各種物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備產(chǎn)品解決方案，包括溫度/門/窗/PIR/漏液傳感器，智能水、電表，智能溫控器、智能鎖等，并提供相關(guān)API文件和支持?？蛻艨筛鶕?jù)API描述和標準zigbee 3.0協(xié)議將設(shè)備與網(wǎng)關(guān)（東勝網(wǎng)關(guān)或其他私有網(wǎng)關(guān)）配對。

API包括讀取傳感器數(shù)據(jù)、控制設(shè)備開關(guān)、更改設(shè)備配置、OTA等。

B. MQTT

可提供Zigbee設(shè)備定制+東勝網(wǎng)關(guān)整體解決方案，并可提供MQTT用于網(wǎng)關(guān)連接到客戶平臺的協(xié)議?？蛻艨梢暂p松地部署整個系統(tǒng)并查看狀態(tài)以及終端設(shè)備實時的數(shù)據(jù)。

產(chǎn)品列表

生產(chǎn)指南

A. 軟庫出廠的郵票口封裝模組必須由SMT機器貼片，并且拆開包裝燒錄固件后必須24小時內(nèi)完成貼片，否則要重新抽真空包裝，貼片前要對模組進行烘烤。

    ? SMT貼片所需儀器或設(shè)備：

        – 回流焊貼片機

        – AOI檢測儀

        – 口徑6-8mm吸嘴

    ? 烘烤所需儀器或設(shè)備

        – 柜式烘烤箱

        – 防靜電耐高溫托盤

        – 防靜電耐高溫手套

B. 軟庫出廠的模組存儲條件如下：

    ? 防潮袋必須儲存在溫度＜30℃、濕度＜70%RH的環(huán)境中。

    ? 干燥包裝的產(chǎn)品，保質(zhì)期為從包裝密封之日起6個月的時間。

    ? 密封包裝內(nèi)裝有濕度指示卡：

C. 軟庫出廠的模組需要烘烤，濕度指示卡及烘烤的幾種情況如下所述：

    ? 拆封時如果濕度指示卡讀值30%、40%、50%色環(huán)均為藍色，需要對模組進行持續(xù)烘烤2小時;

    ? 拆封時，如果濕度指示卡讀取到30%色環(huán)變?yōu)榉凵枰獙δ＝M進行持續(xù)烘烤4小時;

    ? 拆封時，如果濕度指示卡讀取到30%、40%色環(huán)變?yōu)榉凵?，需要對模組進行持續(xù)烘烤6小時;

    ? 拆封時，如果濕度指示卡讀取到30%、40%、50%色環(huán)變?yōu)榉凵?，需要對模組進行持續(xù)烘烤12小時。

D. 烘烤參數(shù)如下：

    ? 烘烤溫度：125±5℃

    ? 報警溫度設(shè)定：130℃

    ? 自然條件下冷卻＜36℃ 后，即可進行SMT貼片

    ? 干燥次數(shù)：1次

    ? 若烘烤后超過12小時沒有焊接，請再次進行烘烤

E. 如果拆封時間超過3 個月，禁止使用SMT工藝焊接此批次模組，因為此PCB為沉金工藝，超過3個月后焊盤氧化嚴重，SMT貼片時極有可能導致虛焊、漏焊，由此帶來的種種問題我司不承擔相應(yīng)責任。

F. SMT貼片前，請對模組進行ESD（靜電放電、靜電釋放）保護。

G. 為了確?；亓骱负细衤?，貼片請抽取10%產(chǎn)品進行目測、AOI檢測，以確保爐溫控制、器件吸附方式、擺放方式的合理性之后的批量生產(chǎn)建議每小時抽取5-10片進行目測、AOI檢測。

推薦烘箱溫度曲線及溫度

回流焊溫度剖面

根據(jù)以下回流焊爐溫度曲線進行SMT放置。**溫度為245℃。根據(jù)IPC/JEDEC標準，對一個模塊最多進行兩次回流焊。

波峰焊溫度曲線

請參考波峰焊爐的推薦溫度設(shè)置，峰值溫度為260℃±5℃，波峰焊溫度曲線如下圖所示：

儲存條件

包裝說明