浙江東勝物聯技術有限公司
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具體成交價以合同協議為準
外觀設計：
模組尺寸
DSM-051共有2排引腳，引腳間距為2±0.1mm。
DSM-051尺寸大小：24±0.35mm（L）×16±0.35mm（W）×2.8±0.15mm（H）。其中板厚1.0mm。
引腳定義
電氣參數
電氣參數
正常工作條件
工作電流
射頻參數
基本射頻特性
發射性能
RF 發射性能
接收性能
RF 接收靈敏度
固件
對接支持
A. API
支持定制各種物聯網設備產品解決方案，包括溫度/門/窗/PIR/漏液傳感器，智能水、電表，智能溫控器、智能鎖等，并提供相關API文件和支持。客戶可根據API描述和標準zigbee 3.0協議將設備與網關（東勝網關或其他私有網關）配對。
API包括讀取傳感器數據、控制設備開關、更改設備配置、OTA等。
B. MQTT
可提供Zigbee設備定制+東勝網關整體解決方案，并可提供MQTT用于網關連接到客戶平臺的協議。客戶可以輕松地部署整個系統并查看狀態以及終端設備實時的數據。
天線信息
天線類型
只有PCB板載天線接入方式
降低天線干擾
在模組上使用PCB板載天線時，為確保無線性能的更優化，建議模組天線部分和其他金屬件距離至少在15mm以上。用戶PCB板在天線區域勿走線甚至覆銅，以免影響天線性能。
天線以上該紅色區域內請勿放置金屬（圓弧尺寸 建議直徑3cm以上）
封裝信息
機械尺寸
PCB尺寸大小：24±0.35mm（L）×16±0.35mm（W）×2.8±0.15mm（H）。
側視圖
原理圖封裝
說明：
具體的應用請咨詢我司商務
PCB 封裝圖-插針
DSM-051可選用SMT貼片式或排針插件。插件尺寸如下圖所示：
PCB封裝圖-SMT
生產指南
A. 軟庫出廠的郵票口封裝模組必須由SMT機器貼片，并且拆開包裝燒錄固件后必須24小時內完成貼片，否則要重新抽真空包裝，貼片前要對模組進行烘烤。
? SMT貼片所需儀器或設備：
– 回流焊貼片機
– AOI檢測儀
– 口徑6-8mm吸嘴
? 烘烤所需儀器或設備
– 柜式烘烤箱
– 防靜電耐高溫托盤
– 防靜電耐高溫手套
B. 軟庫出廠的模組存儲條件如下：
? 防潮袋必須儲存在溫度＜30℃、濕度＜70%RH的環境中。
? 干燥包裝的產品，保質期為從包裝密封之日起6個月的時間。
? 密封包裝內裝有濕度指示卡：
C. 軟庫出廠的模組需要烘烤，濕度指示卡及烘烤的幾種情況如下所述：
? 拆封時如果濕度指示卡讀值30%、40%、50%色環均為藍色，需要對模組進行持續烘烤2小時;
? 拆封時，如果濕度指示卡讀取到30%色環變為粉色，需要對模組進行持續烘烤4小時;
? 拆封時，如果濕度指示卡讀取到30%、40%色環變為粉色，需要對模組進行持續烘烤6小時;
? 拆封時，如果濕度指示卡讀取到30%、40%、50%色環變為粉色，需要對模組進行持續烘烤12小時。
D. 烘烤參數如下：
? 烘烤溫度：125±5℃
? 報警溫度設定：130℃
? 自然條件下冷卻＜36℃ 后，即可進行SMT貼片
? 干燥次數：1次
? 若烘烤后超過12小時沒有焊接，請再次進行烘烤
E. 如果拆封時間超過3 個月，禁止使用SMT工藝焊接此批次模組，因為此PCB為沉金工藝，超過3個月后焊盤氧化嚴重，SMT貼片時極有可能導致虛焊、漏焊，由此帶來的種種問題我司不承擔相應責任。
F. SMT貼片前，請對模組進行ESD（靜電放電、靜電釋放）保護。
G. 為了確保回流焊合格率，貼片請抽取10%產品進行目測、AOI檢測，以確保爐溫控制、器件吸附方式、擺放方式的合理性之后的批量生產建議每小時抽取5-10片進行目測、AOI檢測。
推薦爐溫曲線
請根據回流焊曲線圖進行SMT貼片，峰值溫度245℃，回流焊溫度曲線如下圖所示：
Refer to IPC/JEDEC standard；Peak Temperature:<245℃；Number of Times：≤2 times
儲存條件
包裝說明
