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成都信賽賽思科技有限公司
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產品簡介等離子清洗機作為微組裝產品試制中的關鍵設備，基本可覆蓋所有微組裝產品的生產
產品簡介
等離子清洗機作為微組裝產品試制中的關鍵設備，基本可覆蓋所有微組裝產品的生產。它通過氧氣、氬氣和氫氣等氣產生的等離子體轟擊待清洗表面，可以有效清除陶瓷表面鍵合區的污染物，提高鍵合區表面化學能及浸潤性，在引線鍵合前進行等離子清洗可以大大降低鍵合的失效率。同時對BGA 焊盤、圍框焊接區域進行活化處理后能極大的提升合金的潤濕性，使得真空焊接過程等過程可以減少或者杜絕助焊劑的使用，同時大大的降低BGA 焊接的空洞率。
產品特性
處理溫度低
處理全程無污染
處理效果穩定
可以處理各種形狀的樣品
產品應用
芯片封裝
失效分析
規格參數
電源系統 | 定制射頻電源：頻率13.56MHz；功率0~1000W 可調； 全自動真空電容匹配器 |
真空系統 | 定制雙級旋片泵（油泵）：80m3/h 可選配定制羅茨泵250m3/h 真空計：日本英福康皮拉尼真空計 真空管路：全不銹鋼管路，以及高強度真空波紋管 |
腔體系統 （可定制） | 鋁合金真空腔體，級焊接密封，25mm 厚度 腔體內部尺寸：450×450×500mm（寬×高×深） 電極板布置方式：水平布置，可活動抽取 工作托盤：可選配 空間層數：8 層 |
氣體系統 | 氣壓閥，日本SMC 流量計，七星華創品牌，0~300SCCM 兩路工藝氣體：氬氣、氧氣 （氬氣、氧氣、氮氣、氫氣、四氟化碳可選） |
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