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東莞市瑞恒華泰電子有限公司
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| 封裝 | 木箱 |
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采用氣電式輕量化設計，一次完成無剪切應力切板行程,特別適用于切割精密SMD或薄板。 無圓刀型分板時產生的弓形波(BOW WAVES)及微裂痕(MICRO CRACK), 使用楔形刀具線性分板,剪切應力降低，使敏感的SMD組件,甚至電容均可不受影響，產品潛在質量風險降低。 切板行程在1-2MM以下,操作安全上的顧慮,刀具采用高速鋼精密研磨制成,可重復研磨。
性能特點
1.雙分切，特別適用于分割精密SMD薄板,鋁線路板。
2.鍘刀式工作，適用各種厚度PCB，切板行程在1-2mm以下，操作安全上的顧慮。
3.將切板時所產生的內應力降至180uE以下,避免錫裂，防止精密零件受損。
4.可分切V槽邊緣與零件寬度最0.3mm,高度為25mm。
5.刀具磨損后可免費翻磨。
6.裁切率為1秒/1分割，由腳踏板氣動開關控制。
7.裁切刀組為被動啟動，可安全掌握裁切線及位置；裁切應力小，不易形成龜裂現象。
8.非滾輪（輪刀，走刀）式裁切，無粉塵現象，無驅動，無碳粉污染。
9.刀片使用保固6000000/次無電力供應，故無電器產品損耗，更換情況。
10.使用5-7KG的空壓，無須特定切割場所；外觀以防銹保養油擦拭即可。
技術參數
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