8寸單片式清洗設備 若名芯

若名芯8寸單片式清洗設備，是半導體制造領域的高精度核心裝備，專為單個晶圓提供高效、無損的表面處理方案，適配制程與多元工藝需求。

設備融合化學與物理協同清洗技術，集成高壓微射流、兆聲波及二流體霧化三重模式，對≥0.1μm顆粒去除率達99.95%，可精準清除深寬比結構污染物。搭載智能AI算法，通過機器視覺實時分析污染物，動態調控清洗參數，適配個性化需求；四區獨立控溫腔室配合±0.5℃精準溫控，保障工藝穩定性。

設備采用非接觸式傳輸與軟接觸設計，六軸機械手搭載真空吸盤及防抖算法，適配超薄晶圓，避免機械損傷；全密封腔體與負壓環境，結合超純水循環及多級過濾，保障潔凈度，表面粗糙度穩定在0.15nm以內。模塊化設計支持30分鐘內切換工藝模塊，兼容多制程需求；搭載200+工藝模板，支持SECS/GEM協議對接MES系統，實現數據追溯與智能調控。

設備廣泛應用于邏輯芯片、存儲器件、功率半導體等領域，適配3D NAND堆疊層清潔、碳化硅背面減薄等場景。依托本土化研發與服務體系，若名芯以高精度、智能化、環保化優勢，成為國產半導體清洗設備，助力產業鏈自主可控。