MIC-6030

3U OpenVPX PCIe /以太網混合交換機

• 符合OpenVPX MOD3-SWH-6F6U-16.4.1-2配置文件

• PCIe光纖接口交換機

• 具有VLAN支持的6端口千兆第二層以太網交換機

• 主機通過結構接口主持通信

• 空氣和傳導冷卻的散熱解決方案

• 符合Advantech代碼的IPMI 2.0兼容BMC

• 可選的I / O，用于前面板訪問

• OpenVPX MOD3-SWH-6F6U-16.4.1-2 profile compliant

• PCIe fabric interface switch

• 6 ports Gigabit layer 2 Ethernet switch with VLAN support

• Host to host communication over fabric interface

• Air and conduction cooled thermal solutions

• Advantech code based IPMI 2.0 compliant BMC

• Optional I/O for front panel access   MIC-6030是一款堅固耐用的單插槽3U OpenVPX交換機，可在連接至PCI Express和以太網底板結構的VPX刀片之間提供高速，低延遲的互連。ExpressLane™PEX8733 PCIe Gen3交換機連接到六個PCIe Gen3 x4端口，從而實現了處理器刀片的非透明和透明橋接，從而實現了高度靈活的多主機和傳統配置。具有VLAN支持的Marvell®LinkStreet®88E6390X以太網第2層交換機可在連接到以太網結構的VPX刀片之間交換千兆以太網流量，從而實現線速控制平面。配置了可選的MellanoxConnectX®-4Multi-Host™技術和驅動程序后，MIC-6030可以通過將PCIe總線轉換為可編程網絡接口，在多達4個處理器VPX刀片VPX之間實現高達10Gbps帶寬的高速通信。開發板之間的數據通信，無需編寫更復雜的DMA接口。基于研華IPMI核心技術的板載BMC固件具有一套*的系統管理功能，可以在需要功能時進行自定義。通過BMC可以進行輕量級交換機管理，支持帶標簽的和不帶標簽的VLAN，基于端口的VLAN和端口狀態報告。
  研華提供對流或傳導冷卻的標準設計。傳導冷卻的散熱器可確保在更嚴酷的環境中運行，為在擴展溫度下運行以及必須滿足沖擊和振動要求的情況提供了可靠的解決方案。MIC-6030緊湊，輕便且堅固，可滿足嚴格的尺寸，重量和功率（SWAP）要求。