詳細摘要: 簡要描述: 印制電路板、焊錫、焊劑、涂覆材料等,GBA、DSP等微間距圖形IC封裝,電容器、連接器及其它電子器件及材料絕緣材料吸濕特性測試評估
產品型號:所在地:深圳市更新時間:2024-05-30 在線留言PLC 工控機 嵌入式系統 人機界面 工業以太網 現場總線 變頻器 機器視覺 DCS PAC/PLMC SCADA 工業軟件 ICS信息安全 應用方案 無線通訊
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